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乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理

币灵灵财经 2024-10-30 15:38 926

近日,中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达芯片,订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外,英伟达H100受限于台积电先进封装制程产能不足,最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。

中信证券李超9月8日研报指出,AI、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导,HBM产品订单需求旺盛,AI有望成为下半年投资主线,先进封装材料有望受益于行业东风。

据中国半导体行业协会统计及集微咨询数据,预计2023年我国先进封装市场规模达1330亿元,2020-2023年CAGR约为14%。目前国内先进封装市场占比仅为39.0%,与全球先进封装市场占比(48.8%)相比仍有较大差距,尚有较大提升空间。

从中国半导体封装材料市场结构来看,2021年27%的市场来自于封装基板,19%的市场来自于键合丝,18%的市场来自于引线框架,17%的市场来自于包封材料,前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。

乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理

方正证券陈杭2022年1月19日研报中表示,先进封装材料市场较为分散,中国企业在键合丝、环氧塑封料、引线框架市场中具备一定影响力,国产化率水平较高,但是在封装基板、芯片粘结材料方面与国际领先企业差距依然较大。

乘AI东风!先进封装材料受益上市公司梳理

其中,封装基板在高阶封装领域已取代传统引线框架,成为芯片封装中不可或缺的一部分,涉及上市公司包括兴森科技、深南电路、生益科技、胜宏科技等;引线框架是一种集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,涉及上市公司包括康强电子、华洋科技等。

环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料,涉及上市公司包括华海诚科等;陶瓷封装材料涉及上司公司包括三环集团、国瓷材料等;键合丝涉及上市公司包括康强电子等。

李超研报中指出,先进封装成为高端半导体元器件的突围路径已经渐趋清晰,建议关注天承科技、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、德邦科技等。具体来看,华海诚科应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售,颗粒状环氧塑封料(GMC)以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证,液态塑封材料(LMC)正在客户验证过程中。

雅克科技自行研发的先进封装RDL层用I-Line光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段,半导体制程光刻胶及SOC材料研发工作按计划推进中,并有产品进入测试导入阶段;德邦科技覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等多种封装形式,已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试,并实现批量供货。