币灵灵财经 2024-11-01 05:30 358
AMD将于北京时间明日举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动,展示AMD最新的数据中心和人工智能产品组合。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片,此次发布会有望明确MI300的上市日期。
目前来看,AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称,AMD已看到来自客户的“稳定订单”,公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元,最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。当地时间周一(6月12日),三家美国投行相继上调了对AMD的目标价,其中,韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元,克班则将目标价从110美元上调至150美元。
华泰证券何翩翩5月18日研报认为,MI300应该是除了谷歌的TPU之外,能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper,重点发力数据中心的HPC及AI领域。
民生证券方竞5月29日研报表示,下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备,算力芯片需求高度旺盛之下,英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。其进一步分析,AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升,此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。
二级市场上,AMD盘前涨近3%,股价创2022年1月18日以来新高,总市值达2100亿美元;A股方面,与AMD长期合作的一博科技自5月10日迄今股价累计最大涨幅达94.32%。
相较于AMD的上一代产品MI250,MI300进一步增加了芯片规模,晶体管数量达到1460亿个,该芯片拥有13个小芯片,包括9个5nm的计算核心(6个GCD+3个CCD),4个6nm的I/O die,还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看,MI300采用Chiplet工艺,实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100,MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。
AMD CEO苏姿丰在Q1财报会上曾表示,公司已经将人工智能列为第一战略重点,并对其实力充满信心,目前正积极与所有客户合作,联合将解决方案推向市场,包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能强大,或将成为能够与英伟达一决高下的“终极武器”。
业内人士分析,AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出,AMD产业链中,芯片代工主要由台积电,格罗方德(主要负责14/12nm制程)协同完成;健策精密、祥硕科技,三星电机,日本揖斐电株式会社,胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件;通富微电,台积电以及矽品为AMD提供封测服务。
方竞表示,AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升,拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距,产业竞争格局有望重塑,建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。建议关注:Chiplet:通富微电(AMD封测合作伙伴),长电科技,长川科技,兴森科技;算力:芯原股份(AMDAIveo芯片合作伙伴)、联想集团、工业富联;PCB:沪电股份、奥士康、景旺电子;分销商:中电港(英伟达、AMD授权分销商)。
据财联社不完全统计,在AMD领域有所布局的上市公司包括中电港、芯原股份、海光信息、景旺电子、通富微电、奥士康、一博科技和胜宏科技等,具体如下:
不过值得注意的是,何翩翩指出,AMD对英伟达市场份额的挑战并非一蹴而就。一方面,英伟达GPU芯片的算力壁垒以及AI训练端的深入布局一时难以撼动,另一方面,AMD的软件生态也限制其与客户系统的融合及渗透应用场景。
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